ADU方案

ADU（Air Distribution Unit），即配风单元，是机房气流组织的一种部件，用来将空调机产生的冷量（冷风）强制地配送到IT机柜处，用来解决传统送风方式的不足、尤其是高功率密度的应用需求。

传统的地板下送风的气流组织方式，已经无法解决高密度机柜的制冷需求。随着IT技术的发展，机柜功率越来越大，需要的配风风量也相应增加。但是，地板下送风存在两个瓶颈：地板下送风截面积和地板出风口的有效出风面积。为了解决地板下送风截面积的瓶颈，目前地板铺高越来越高，普遍要求600mm以上。但地板出风口的面积已经达到了极限，因为过孔率不可能达到100%，而增加每机柜拥有的地板出风口数量必须增加机房区的面积。所以，地板下送风的气流组织方式，目前只能满足每机柜5KW以下的功率密度要求。

如果要在一个传统的地板下送风方式的机房中，满足5KW以上的高密度机柜的制冷需求，需要针对部分高功率密度机柜，单独配置区域性水平送风空调系统，建议同时将若干高密度机柜布置成为热通道封闭系统，与水平送风空调机共同组成高密度区。如果无法安装额外的空调机，并且现有空调机的总制冷量足够，则还可考虑采用ADU产品，以突破地板出风口的送风瓶颈。

目前，ADU产品线有两种产品：地板ADU或机柜ADU。

地板式ADU由高过孔率的风口地板、强制送风风机、控制电路组成，其尺寸与标准地板相同，安装时，只需在高功率密度的机柜前替代原风口地板即可。但是，地板ADU对地板铺高有要求(最低要求为280mm)。见下图。

机柜式ADU由机柜静压箱、强制送风风机、控制电路组成，其高度与标准机柜相同，底面与标准高架地板面积相同。安装在下送风系统空调系统机房中时，在高功率密度的机柜的对面，替代原对面的机柜，对地板铺高的最低要求为300mm；安装在上送风系统空调系统机房中时，在高功率密度的机柜的对面，替代原对面的机柜，将ADU的顶面密封板拆下，安装在ADU的底面上，对地板铺高的无要求为300mm。见下图。